두산

㈜두산 전자BG는 2월 25~26일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 ‘디자인콘(DesignCon) 2026’에 참가해 AI 가속기 및 데이
터센터용 하이엔드 동박적층판(CCL) 솔루션을 선보였다.

▲ ‘디자인콘 2026’에 참가한 ㈜두산 전자BG 부스 이미지.

올해로 31주년을 맞은 디자인콘은 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 전문 전시회로, 동박적층판(CCL), 전자회로기판(PCB),
통신장비 등과 관련한 글로벌 기업들이 참가해 최신 기술과 제품을 소개하는 행사다. 올해는 ㈜두산 전자BG, EMC, 파나소닉,
TUC, ITEQ 등 글로벌 CCL 제조사와 암페놀, 몰렉스 등 통신장비 기업을 포함해 약 200여 개 기업이 참가했다.


㈜두산 전자BG는 이번 전시에서 AI 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터·스위치·서버)에 적용되는 고속통신 네트워크용 CCL을
중점적으로 소개하며, 차별화된 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조했다.

▲ 관람객들이 AI 가속기 목업을 보고 있다.


AI 가속기는 머신러닝과 딥러닝에 필요한 데이터 학습·추론 연산을 고속으로 처리하는 특화 시스템 반도체로, AI 성능을 좌우
하는 핵심 부품이다. 대규모 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 만큼, AI 가속기에는 신호 손실을 최소화하면서도 고온의 가
동 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 고성능 CCL이 필수적으로 요구된다.


이러한 AI 가속기용 CCL에는 ▲분자 수준의 정밀한 화학적 결합 ▲소재 간 유기적 상호작용 ▲물질 특성의 최적화 등 고난도
의 조성 기술이 필요하다. ㈜두산 전자BG는 해당 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 세계적 수준의 경쟁력을 확보하고 있다.


AI, 사물인터넷(IoT), 자율주행 등으로 대용량 데이터 처리 수요가 급증하면서 데이터센터와 클라우드 환경에서는 400GbE(기
가비트 이더넷) 이상의 초고속 통신이 요구되고 있다. 전자BG가 이번 전시회에서 선보인 800GbE 고속통신 네트워크용 CCL은
차세대 네트워크 통신 규격에 대응하는 제품으로, 데이터 처리 속도를 높이고 통신 지연을 최소화할 수 있는 것이 특징이다.
이와 함께 차세대 1,600GbE 통신 네트워크용으로 개발 중인 CCL도 공개했다.


이 밖에도 전자BG는 차세대 High-Speed Material CCL 기술 및 로드맵을 소개하며 관람객들의 높은 관심을 끌었다.


전자BG 관계자는 “AI와 데이터센터에 대한 수요가 지속적으로 확대되는 가운데 북미 지역은 전략적으로 중요한 시장”이라며
“올해는 부스 규모를 확대하고 AI 가속기 목업 전시 등 관람객의 이해도를 높일 수 있는 콘텐츠를 강화했다”고 말했다. 이어
“데이터센터향 수요가 올해도 꾸준히 이어질 것으로 예상되는 만큼, 증설과 함께 추가적인 사업 기회 발굴에 속도를 낼 계
획”이라고 밝혔다.