(주)두산 전자BG

첨단 전자산업의 핵심인 동박적층판 사업을 통해 미래 혁신의 기반을 제공합니다.

미래차 반도체, 센서, 배선 소재 및 부품 공급을 통해 친환경 스마트모빌리티 시대를 열어가겠습니다.

차세대 통신 신소재, 5G 안테나 모듈 사업을 통해 초연결 시대를 이끌고 있습니다.

혁신을 향한 고객의 도전에 무한한 가능성을 제공합니다.

Scroll

혁신적인 기술이 적용된 다양한 제품과 솔루션을 만나보세요.

COPPER CLAD LAMINATE
스마트 디바이스

스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 노트북, PC 등에서 제품의 슬림화 및 디자인 자유도 증가 구현을 위한 고신뢰성 FR-4 경성기판 및 연성기판 소재입니다.

COPPER CLAD LAMINATE
IC 패키지

높은 절연 특성, 내열성, 저유전율, 신축 안정성 등의 고신뢰성과 박판화 대응을 위한 High Elastic Modulus와 Low CTE의 IC Package Substrate용 소재입니다.

COPPER CLAD LAMINATE
네트워크 장비

Data의 대용량화에 따라 고속 네트워크 환경을 제공하기 위해 낮은 유전 손실 및 유전율 특성을 갖는 네트워크 장비용 기판 소재입니다.

COPPER CLAD LAMINATE
5G / 6G 통신

5G / 6G 데이터 전송을 위한 고신뢰성 PCB 보드는 칩셋과 네트워크 보드가 Sub-6, mmWave 및 Sub-THz에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 합니다.

PFC (Patterned Flat Cable)

전기차용 배터리 팩의 핵심소재로서 세계 최초 roll-to-roll 제작 공정을 적용하여 경량화, 저비용, 높은 신뢰성의 솔루션을 제공합니다.

5G 안테나 모듈

Beamforming 안테나 기술을 기반으로 하는 5G 무선 리피터의 핵심소재로서 신호 전송 및 수신, 주파수 변환의 기능을 갖춘 통합 솔루션을 제공합니다.

MEMS 타이밍 솔루션

단일 제품으로 Dual output을 제공하는 MEMS Oscillator로외부 충격/전자파에 대한 높은 내구성, 낮은 소비 전력, 설계 단순화, PCB 공간 및 비용 절감의 솔루션을 제공합니다.

치밀한 전략과 과감한 도전으로

놀라운 기록을 만들어 나가고 있습니다.

Social Media