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뉴스

    • ㈜두산, ‘NEPCON JAPAN 2026’ 전시회 참가
    • - 다양한 High-end CCL, 5G 안테나 모듈 등 소개
      - 올해 일본을 시작으로 향후 대만, 북미, 독일 등 해외 마케팅 활동 강화
    • 2026.01.27

  • ㈜두산은 지난 21일 ~ 23일(현지시간), 일본 도쿄 빅사이트에서 NEPCON JAPAN 2026(이하 넵콘 재팬)에 참가했다.



    ▲ ‘넵콘 재팬 2026’에 참가한 ㈜두산 부스 이미지.


     


    올해로 40주년을 맞은 ‘넵콘 재팬’은 반도체, 패키징, 첨단 전자 기술 등을 망라하는 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 R&D 및 제조·패키징 기술 전시회로, 올해는 약 1,020개의 기업이 참가했다.

    ​㈜두산은 이번 전시회에서 반도체 패키지 기판부터 데이터센터/서버, 네트워크 통신 인프라, 전장에 이르기까지 풀 라인업 High-end CCL 과 신사업인 5G 안테나 모듈을 소개했다.



    ▲ 부스에 전시한 ㈜두산의 CCL 이미지.


     


    ㈜두산의 CCL 제품은 50년 동안 축적된 제품 개발 경험과 기술적 역량의 총합체로서 최종 제품의 물질적 특성을 만드는 핵심요소는 레진과 소재들 간의 조성비율이다. 이 비율을 만들어 내기 위해서는 ▲각 소재 간의 분자 수준의 세밀한 화학적 결합 ▲유기적인 상호작용 ▲의도한 물질적 특성 최적화 등을 동시에 만족시킬 수 있는 고도의 기술력이 요구된다.​

    ㈜두산 관계자는 “전세계적으로 하이엔드 CCL 제품에 대한 수요가 높은 만큼 올해는 해외 마케팅 활동 강화에도 힘을 쏟을 계획”이라면서 “아시아 최대 규모의 넵콘 재팬 전시회를 시작으로 국내는 물론 대만, 북미, 독일 등 해외 전시회에도 적극 참가해 고객사를 더욱 확대해 나가겠다”고 말했다.

    한편, ㈜두산은 지난 6일 ~ 9일(현지시간), 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’에서 데이터센터에 활용되는 AI 가속기 및 네트워크용 CCL을 공개해 관람객들의 주목을 받기도 했다.

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