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    • (주)두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 ‘KPCA Show 2025’ 참가
    • -AI 서버 및 가속기, 고성능컴퓨팅, 반도체 패키지 등에 활용되는 다양한 CCL 제품 소개
    • 2025.09.04
  • ㈜두산은 9월 3일부터 5일까지 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가한다.​

    ‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. PCB와 반도체패키징 산업의 종사자들에게 선진기술을 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화를 앞당기고 국산 장비의 고급화에 기여하고자 마련됐다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 영풍그룹 등 300여개사가 참가했다.


    ㈜두산은 이번 전시회에서 ▲AI가속기 및 고성능컴퓨팅(HPC)* ▲반도체 패키지 기판 ▲모바일 및 전장부품 등에 활용되는 다양한 동박적층판(CCL)을 소개한다. CCL은 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 핵심소재로, 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질 등으로 구성된 절연층에 동박을 적층한 제품이다.

    *고성능컴퓨팅(HPC) : 슈퍼컴퓨터 및 컴퓨터 클러스터를 통해 수많은 계산을 빠르게 처리하여 대규모 데이터분석, 시뮬레이션, 모델링 등을 수행할 수 있는 ​환경을 제공하는 것.
    AI가속기 및 HPC용 CCL은 최근 사물인터넷, 자율주행 분야가 고속 성장하면서 고용량 데이터 처리에 대한 수요가 증가하면서 ㈜두산의 주요 제품군으로 자리잡았다. 이 제품은 신호 손실을 최소화해 데이터를 고속 처리할 수 있고, 열에도 강해 고다층 PCB에 최적화됐다. 이로 인해 글로벌 데이터센터, AI 서버 메인보드 등 폭넓게 적용되면서, 지난해 전자BG 사상 첫 매출 1조 돌파를 견인하기도 했다.

    반도체 패키지 기판용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 레이저 가공성과 치수 안정성이 높을 뿐 아니라 고온의 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지닌다. 특히 고성능 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 및 차세대 반도체 패키지 기판에 적합해 고객사의 공정 효율성과 품질 신뢰성 확보에 기여하고 있다.

    모바일 및 전장부품용 CCL은 크게 연성동박적층판(FCCL)과 경성동박적층판(RCCL)로 구성된다. FCCL은 고굴곡 특성으로 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않으며, 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수해 국내·외 폴더블폰 제조사를 고객사로 확보했다. RCCL은 열팽창계수(CTE)와 유전율이 낮아 밀도가 높고, 고온에서 작동되는 부품에 주로 적용된다.

    이 외에도 ㈜두산은 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있는 400GbE(기가비트 이더넷)과 800GbE, 1,600GbE 통신네트워크용 CCL도 선보인다.

    ㈜두산 관계자는 “이번 KPCA Show 2025에서 AI, 반도체, 모바일 등 주요 전자 산업 영역을 아우르는 고성능 CCL 제품군을 소개함으로써 첨단 전자소재 기업으로서의 이미지와 기술력을 널리 알릴 계획”이라고 말했다.

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