Doosan

㈜두산은 지난 10월 22~24일, 대만 타이베

이에 위치한 난강컨벤션센터에서 열린 ‘TPCA Show Taipei 2025’에 참가했다.

▲ TPCA 2025에 참가한 ㈜두산 부스 전경

‘TPCA Show Taipei’는 전자회로기판(PCB) 및 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모의 전시회로서 해당 산업 종
사자들에게 최신 기술 트렌드와 정보를 제공하고, 기술 교류 및 비즈니스 네트워킹의 장을 마련하기 위해 마련됐다. 올해는 ㈜
두산을 비롯해 엘리트머티리얼즈(EMC), 유니온테크놀로지(TUC), 니또보(Nittobo) 등 240여 개 기업이 참가했다.


이번 전시회에서 ㈜두산은 ▲인공지능(AI) & 데이터센터 ▲광모듈(Optical Module) ▲반도체(메모리, 비메모리) 패키지 ▲스
마트 디바이스 등에 활용되는 하이엔드(High-end) 동박적층판(CCL) 제품 전 라인업을 선보였다.

▲ ㈜두산 부스에 방문한 관람객들이 담당자들과 얘기를 나누고 있다.


㈜두산의 하이엔드 CCL 제품은 저유전(Low DK), 저손실(Low DF), 낮은 열 팽창계수(Low CTE) 등의 특성을 갖고 있을 뿐 아니
라 레이저 가공성과 치수 안정성도 높아 다양한 제품군에 활용되고 있다. 특히, AI가속기용 CCL은 인공지능 연산 수요가 급증
하고 글로벌 데이터센터 투자가 확대되면서 ㈜두산의 핵심 제품군으로 자리 잡았으며, 회사는 이들 소재의 특성을 더욱 고도
화해 나갈 계획이다.


㈜두산 관계자는 “대만은 고속 통신, AI, 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 포진해 있어 ㈜두산의 중요한 타깃 시장”이라면서
“중화권 주요 고객과의 네트워킹, 잠재 고객들을 대상으로 한 제품 홍보활동 외에도 경쟁사 및 PCB 업체들의 제품과 최신 트
렌드를 살펴볼 수 있는 좋은 기회였다”고 말했다.